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  • 半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-17

    型號:

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    半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控,高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式,在高速加熱及高速冷卻時,具有均勻的溫度分布。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻 ,加熱箱體整體密封,無氣氛污染。
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  • SIR-450半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    SIR-450半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:SIR-450

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    半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重,而HTRB性能越差,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段。
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  • 半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-16

    型號:

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    半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng),重復性與穩(wěn)定性更好,提升了夾具的抗干擾能力,同時大大提高精確度,可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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