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我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標和發(fā)展重點

更新時間:2016-12-28      點擊次數(shù):1025

         我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標和發(fā)展重點

傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發(fā)展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產。但與相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足市場的需求,總體水平還處于上世紀90年代初期的水平。

  存在的主要問題有:

  (1)科技差,核心制造技術嚴重滯后于,擁有知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與相差15年左右。

  (2)投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落后,成果水平低,產量差。

  (3)科技與生產脫節(jié),影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業(yè)發(fā)展后勁不足。

  戰(zhàn)略目標

  到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標:

  (1)以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、電路為重點對象,發(fā)展具有知識產權的原創(chuàng)性技術和產品;

  (2)以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強制造工藝和傳感器和儀表元器件的開發(fā),使主導產品達到和接近同類產品的水平;

  (3)以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業(yè)化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,產品達60%以上。

  發(fā)展重點

  傳感器技術

  (1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,汽車壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學傳感器等。

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